| 模板切割技术图表 |
下列图表为最常用的框架和箔的规格. 如果你未能找到你所需的确切尺寸, 请与我们联系. 我们会帮你找到合适的框架.
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铸铝
(合金 380) |
内框 |
外框 |
厚度 |
箔尺寸 |
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12" x 12" |
14" x 14" |
1.00" +/- .005" |
10" x 10" |
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12" x 17" |
15" x 20" |
1.00" +/- .005" |
10" x 15" |
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15" x 15" |
17" x 17" |
1.00" +/- .005" |
13" x 13" |
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20" x 20" |
23" x 23" |
1.00" +/- .005" |
18" x 18" |
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24" x 24" |
27.5" x 27.5" |
1.175" +/- .005" |
20" x 20" |
模压铝
(60/63) |
内框 |
外框 |
厚度 |
箔尺寸 |
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DEK, MPM |
29" x 29" |
1.50" +/- .0312" |
22" x 22" |
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MPM |
23" x 25" |
1.50" +/- .0312" |
20" x 22" |
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Panasonic |
1000mm x 700mm |
1.181" +/- .0312" |
18" x 24" |
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Panasonic |
800mm x 580mm |
1.062" +/- .0312" |
17" x 19" |
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Fuji |
800mm x 580mm |
1.062" +/- .0312" |
18" x 24" |
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EtchGuard 软件监测切孔宽度与元件节距和箔厚度的比率. 如果切孔不符合IPC-7525"模板切割指南"上的标准, 在我们的软件上会自动显示示警红旗. 从而使我们正确评估形势, 在你的装配线遇到麻烦之前, 我们已为你找到解决的办法.
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| 节距 |
元件宽度 |
切孔 |
箔厚度 |
| 50 |
25 |
24 |
6 - 10 |
| 25 (.65mm) |
14 |
12 |
6 - 7 |
| 20 (.5mm) |
12 |
10 |
5 - 6 |
| 16 (.4mm) |
10 |
8 |
4 - 5 |
| 12 (.3mm) |
8 |
6 |
3 - 4 |
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正确的宽高比, 即切孔的大小与箔厚度之间的比例, 对于焊料的分布极为关键. 如果切孔的铸壁面积超过增耗垫面积, 表面的张力就可能导致焊料黏附在旁壁上. 不恰当的宽高比会妨碍焊料的均匀分布, 从而妨碍模板的提升. 如要焊料分布达到最佳效果, 宽高比应大于1.5, 面积比则应大于0.66.
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金属厚度 |
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| 切孔尺寸 |
8 MIL |
7 MIL |
6 MIL |
5 MIL |
4 MIL |
3 MIL |
| 5 MIL |
0.625 |
0.710 |
0.830 |
1.000 |
1.250 |
1.660 |
| 6 MIL |
0.750 |
0.850 |
1.000 |
1.200 |
1.500 |
2.000 |
| 7 MIL |
0.875 |
1.000 |
1.160 |
1.400 |
1.750 |
2.330 |
| 8 MIL |
1.000 |
1.140 |
1.330 |
1.600 |
2.000 |
2.660 |
| 9 MIL |
1.125 |
1.290 |
1.500 |
1.800 |
2.250 |
3.000 |
| 10 MIL |
1.250 |
1.400 |
1.660 |
2.000 |
2.500 |
3.300 |
| 12 MIL |
1.500 |
1.700 |
2.000 |
2.400 |
3.000 |
4.000 |
| 14 MIL |
1.750 |
2.000 |
2.300 |
2.800 |
3.500 |
4.660 |
| 16 MIL |
2.000 |
2.280 |
2.600 |
3.200 |
4.000 |
5.330 |
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我们有一个根据客户需要设计的目录表, 它可以解决你的装配线上的一些特别需求. 比如在使用不洁焊料时, 通过我们特别设计的房子形切孔即可最大限度减少晶体元件上的 焊料球. 这只是我们众多特别设计中的几种. 你只需告诉我们你们的应用程序!
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